华为披露芯片设计突破性进展，寻求化解美国制裁
路透社5月25日报道，华为日前在上海举行的一场半导体研讨会上表示，公司计划在未来五年内，通过一项全新的芯片技术路线，制造达到行业领先水平的半导体产品。这一表态也被外界视为中国在美国技术限制背景下，继续推进高端芯片自主研发的重要信号。
路透社5月25日报道，华为日前在上海举行的一场半导体研讨会上表示，公司计划在未来五年内，通过一项全新的芯片技术路线，制造达到行业领先水平的半导体产品。这一表态也被外界视为中国在美国技术限制背景下，继续推进高端芯片自主研发的重要信号。