2026 年 6 月 9 日，湖北鼎龙控股股份有限公司发布公告称，旗下全资子公司湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，将启动潜江园区第三条 CMP 软抛光垫生产线建设项目，聚焦高端抛光垫产品研发与量产，进一步扩充产能、完善产品布局。
据了解，本次新建产线重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫与直径大于 2 米的大尺寸抛光垫两大高端产品方向。项目总投资 3000 万元，规划年产能 30 万片，预计 2026 年年底建成投产，项目资金来源于公司自有或自筹资金，实施地点位于湖北省潜江市江汉盐化工业园长飞大道 1 号。该投资金额未达到董事会及股东会审议标准，无需履行相关审议程序，本次投资不构成关联交易及重大资产重组。
公告介绍，CMP 抛光垫分为硬、软两类，此次扩产聚焦的软抛光垫以热塑性聚氨酯树脂为核心材料，应用场景十分广泛，可用于晶圆精抛、碳化硅等化合物半导体衬底抛光、玻璃抛光等多个领域，也是半导体制造环节的关键耗材。行业数据显示，2026 年国内 CMP 软抛光垫市场规模预计超 10 亿元，行业增长潜力可观，但目前国内市场主要由海外厂商占据，国产化率偏低。
鼎龙股份现有两条软抛光垫生产线坐落于潜江园区，年产能共计 50 万片，自 2022 年 8 月投产至今，产品已覆盖多个主流应用领域，当前产能利用率已接近 80%。随着半导体产业持续升级，行业迎来两大发展趋势：一是 TGV 玻璃基板技术作为下一代高密度互连技术，在先进封装、光电共封装、高带宽存储器等领域前景广阔，该技术对配套抛光垫提出全新要求；二是大尺寸半导体衬底逐步成为主流，市场对直径超 2 米的大尺寸抛光垫需求旺盛。而公司原有产线受幅宽限制，仅可生产直径 1.5 米以内的抛光垫，难以匹配市场新需求。同时，公司武汉厂区硬抛光垫产能稳步提升，也将进一步带动软抛光垫配套需求，扩产成为必然选择。
对于本次项目建设带来的影响，鼎龙股份表示，新产线落地后将进一步丰富公司 CMP 抛光垫产品矩阵，全面覆盖衬底制造、晶圆制造、先进封装等领域需求，持续强化企业在半导体材料领域的核心竞争力与市场地位，助力提升整体盈利水平，同时加速 CMP 软抛光垫产品国产化进程。