三星电子开启AI大转型

韩国芯片巨头三星电子6月9日表示，将通过在全公司范围内全面整合人工智能（AI），彻底变革其工作流程和企业文化。

这项倡议旨在帮助这家科技巨头在人工智能时代发挥引领作用，并把握新的增长机遇。

根据该计划，三星旗下公司的首席执行官将直接领导管理创新，通过将人工智能应用于八个核心业务职能（研发、采购、制造、物流、营销、销售、服务及经营支援）来推动发展。

三星电子董事长李在镕在今年的新年致辞中曾表示，“我们必须彻底改变工作方式，重塑组织的基因。我们需要将人工智能融入整个业务价值链，从研发到制造、营销和支撑职能”。

作为第一步，三星本月将在其所有子公司正式推出外部生成式人工智能的服务，例如Gemini和ChatGPT。

该公司还表示，计划将人工智能不仅用作提高运营效率的工具，更作为推动根本性管理创新的关键动力。

在人才培养方面，三星还将首次面向全体关联公司约50名社长级高管举办“AI Boot Camp（人工智能转型训练营）”。培训将在三星人才开发院举行，为期两天。除了接受培训外，各公司高管还需亲自提出利用人工智能优化业务流程的方案。

为支持该倡议，三星将制定针对不同岗位职能和组织需求的详细操作指南，并实施先进的安全系统以管理潜在风险。

值得一提的是，周三公布的行业数据显示，三星电子2025年在资本支出和研发方面投入近90万亿韩元（约合592亿美元），成为全球十大半导体公司中最大的投资者。

据企业追踪机构CEO Score汇编的数据，三星电子去年投资了近90万亿韩元，其中52.2万亿韩元用于资本支出，37.7万亿韩元用于研发。

三星电子的资本支出和研发费用远超排名第二的台积电（TSMC），后者去年的投资额为69.4万亿韩元。

尽管受芯片行业低迷的影响，三星电子2023年的盈利一度大幅下滑，但该公司仍持续加大投资。

2023年，三星的营业利润同比下降84.9%至6.57万亿韩元，但该公司当年的投资额仍高达88.9万亿韩元，是其营业利润的13倍多。

业内人士表示，三星在半导体行业低迷时期的积极投资，为去年开始加速发展的行业复苏奠定了基础。

除了持续投资和变革工作流程外，三星电子对于AI及芯片产业的布局也备受关注。

三星电子周三宣布，将参与美国基因组技术公司Element Biosciences扩大后的E轮融资，向其追加投资1.75亿美元，从而成为该公司最大股东。

三星电子在新闻稿中表示，此次投资是继2024年7月参与D轮融资后的又一战略加码。

Element Biosciences总部位于加州圣迭戈，致力于开发用于生物医学研究、药物研发、临床研究、农业及其他生命科学领域的下一代DNA测序和多组学平台。

三星电子表示，此次投资符合其拓展精准医疗和数字健康技术领域业务的战略目标。

三星电子移动业务联席首席执行官卢泰文在一份声明中表示：“三星电子在人工智能、医疗器械和数字健康领域的专长，与Element的创新基因组分析技术相结合，有望产生协同效应，助力塑造个性化医疗的未来。”

此外，据媒体6月9日报道，三星电子正在考虑在韩国西南部的光州建设先进半导体封装工厂。

据行业消息人士称，三星很可能于6月29日在韩国总统李在明与韩国最大企业集团负责人举行的会议上公布投资计划。

韩国媒体指出，这一投资动向可能表明，韩国芯片巨头企业迫切希望加快支出，以赶上人工智能需求推动的芯片行业复苏浪潮。

如果三星建厂的消息属实，这将是三星近期加强其先进芯片封装能力的最新举措之一。

在当前全球AI热潮之中，先进的芯片封装正是AI芯片供应链中的关键环节，尤其是在人工智能服务器对HBM芯片需求不断上升的背景下，头部芯片制造商都致力于通过将多个芯片集成到一个封装中以提升性能，而在这一阶段先进封装能力显得更为重要。

三星的客户包括英伟达、AMD和谷歌等主要人工智能企业，这些公司都在推动AI处理器对先进内存芯片的需求。

HBM通过垂直堆叠多个DRAM芯片与英伟达等公司的AI处理器协同工作，当前全球市场对其需求尤其旺盛。

为了与市场领导者SK海力士竞争，三星正不断扩大其在HBM市场的布局。今年5月，该公司宣布已开始向客户交付其最新款HBM芯片——12层HBM4E的样品。